Montageanlagen
für Elektronikmodule
Aufbaubeispiel für halbautomatische Anlage
- Übernahme Auftragsdaten aus SAP
- Manuelle Montage Gehäuse
- Ultraschallschweißen Gehäuse
- Laserbeschriften Gehäuse
- Prüfung Laserqualität
- Temperierung der Produkte
- Kontaktierung der Elektronikmodule
- Integration Funktionstester
- Blisterstapel Zu- und Abführung
- Ablage der Elektronikmodule in Blister
- Rückbuchung der Fertigteile ins SAP
Aufbaubeispiel für vollautomatische Anlage
- Blisterstapelzuführung von Einzel-PCBs
- Automatische Zuführung von Gehäuse und Deckel
- Montage aller 3 Komponenten mittels Roboter
- Heißverstemmen der Gehäuseteile
- Funktionstest mittels Kontaktiereinheit und Auswertesoftware
- Taumelkreisprüfung der Steckerpins
- Etikettieren der Fertigteile und Gegenlesen DMC
- Verpacken in Karton
- Produkt- und Materialchargenverfolgung
Wir beraten Sie gerne zu unserem Angebotsspektrum.