Montageanlagen
für Elektronikmodule

Aufbaubeispiel:

  • Übernahme Auftragsdaten aus SAP
  • Manuelle Montage Gehäuse
  • Ultraschallschweißen Gehäuse
  • Laserbeschriften Gehäuse
  • Prüfung Laserqualität
  • Temperierung der Produkte
  • Kontaktierung der Elektronikmodule
  • Integration Funktionstester
  • Blisterstapel Zu- und Abführung
  • Ablage der Elektronikmodule in Blister
  • Rückbuchung der Fertigteile ins SAP


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